RF마이크로파 엔지니어
🏢 기업명
D社
📍 지역
서울시 강남구
💰 연봉/처우
5,000만원 ~ 8,000만원 / 협의
⏰ 마감일
채용 시 마감
상세 직무 내용
[주요 업무]
- RF 및 마이크로파 기반 유전 가열(dielectric heating) 시스템의 설계, 실험 수행, 특성 분석 및 시뮬레이션
[자격 요건]
- 915 MHz 및 2.45 GHz 대역 magnetron 또는 solid-state 소스를 활용한 마이크로파 가열 실험 설계 및 수행 경험자.
- Waveguide 또는 resonant cavity 기반 시스템 개발 및 운용 경험 필수.
[우대 사항]
- COMSOL, HFSS, CST 등을 활용한 dielectric heating 모델링 및 전자기장 시뮬레이션 경험자
- RF/마이크로파 가열 시스템의 전체 개발 프로세스 (설계→제작→실험→분석) 참여 경험자
- 유전체 물성(permittivity, loss tangent) 측정 및 온도 의존성 특성 분석 경험자
[연봉]
- 경력과 능력에 따라 이전연봉보다 상향 협의
[근무지]
- 서울시 강남구
[제출서류]
- 국문 이력서/자기(경력)소개서 (자유양식)
- 이력서에 기존연봉 / 희망연봉 / 생년월일 / 지원동기 / 생년월일 / 연락처 기재
- 이메일 접수 => eslpak@gmail.com
[전형절차]
서류 전형 - 1차 면접 - 2차 임원 면접(필요시) - 최종합격
[복지사항]
- 연금·보험 : 국민연금, 고용보험, 산재보험, 건강보험
- 휴무·휴가·행사 : 주5일제
- 보상·수당·지원 : 퇴직금, 경조금, 자녀교육비, 장기근속 포상, 휴가비, 성과급
- 편의·여가·건강 : 건강검진, 점심 식사 지원